828-AG12D-ES-LF
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Artikelnummer
828-AG12D-ES-LF
Tillverkare/varumärke
Serier
800
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Tube
Driftstemperatur
-55°C ~ 105°C
Monteringstyp
Through Hole, Right Angle, Vertical
Uppsägning
Solder
Funktion
Open Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material för bostäder
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Tin
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
-
Slutförd kontakt - Post
Tin
Antal positioner eller stift (rutnät)
28 (2 x 14)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
-
Kontaktmaterial - Post
Copper
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 38548 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av 828-AG12D-ES-LF
828-AG12D-ES-LF Elektroniska komponenter
828-AG12D-ES-LF Försäljning
828-AG12D-ES-LF Leverantör
828-AG12D-ES-LF Distributör
828-AG12D-ES-LF Datatabell
828-AG12D-ES-LF Foton
828-AG12D-ES-LF Pris
828-AG12D-ES-LF Erbjudande
828-AG12D-ES-LF Lägsta pris
828-AG12D-ES-LF Sök
828-AG12D-ES-LF Köp av
828-AG12D-ES-LF Chip