ICA-318-SGG
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Artikelnummer
ICA-318-SGG
Tillverkare/varumärke
Serier
ICA
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 125°C
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Solder
Funktion
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material för bostäder
Polyester, Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Gold
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
30.0µin (0.76µm)
Slutförd kontakt - Post
Gold
Antal positioner eller stift (rutnät)
18 (2 x 9)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Post
Brass
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 44859 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av ICA-318-SGG
ICA-318-SGG Elektroniska komponenter
ICA-318-SGG Försäljning
ICA-318-SGG Leverantör
ICA-318-SGG Distributör
ICA-318-SGG Datatabell
ICA-318-SGG Foton
ICA-318-SGG Pris
ICA-318-SGG Erbjudande
ICA-318-SGG Lägsta pris
ICA-318-SGG Sök
ICA-318-SGG Köp av
ICA-318-SGG Chip