SA286000
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Artikelnummer
SA286000
Tillverkare/varumärke
Serier
SA
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Tube
Driftstemperatur
-40°C ~ 105°C
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Solder
Funktion
Open Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material för bostäder
Thermoplastic, Polyester, Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Gold
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
Flash
Slutförd kontakt - Post
Tin
Antal positioner eller stift (rutnät)
28 (2 x 14)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post
Brass
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 15709 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av SA286000
SA286000 Elektroniska komponenter
SA286000 Försäljning
SA286000 Leverantör
SA286000 Distributör
SA286000 Datatabell
SA286000 Foton
SA286000 Pris
SA286000 Erbjudande
SA286000 Lägsta pris
SA286000 Sök
SA286000 Köp av
SA286000 Chip