SA246000
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Artikelnummer
SA246000
Tillverkare/varumärke
Serier
SA
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Tube
Driftstemperatur
-40°C ~ 105°C
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Solder
Funktion
Open Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material för bostäder
Thermoplastic, Polyester, Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Gold
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
Flash
Slutförd kontakt - Post
Tin
Antal positioner eller stift (rutnät)
24 (2 x 12)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post
Brass
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 51681 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av SA246000
SA246000 Elektroniska komponenter
SA246000 Försäljning
SA246000 Leverantör
SA246000 Distributör
SA246000 Datatabell
SA246000 Foton
SA246000 Pris
SA246000 Erbjudande
SA246000 Lägsta pris
SA246000 Sök
SA246000 Köp av
SA246000 Chip