SA183000
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Artikelnummer
SA183000
Tillverkare/varumärke
Serier
SA
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Tube
Driftstemperatur
-40°C ~ 105°C
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Solder
Funktion
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material för bostäder
Thermoplastic, Polyester, Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Gold
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
Flash
Slutförd kontakt - Post
Tin
Antal positioner eller stift (rutnät)
18 (2 x 9)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post
Brass
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 42674 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av SA183000
SA183000 Elektroniska komponenter
SA183000 Försäljning
SA183000 Leverantör
SA183000 Distributör
SA183000 Datatabell
SA183000 Foton
SA183000 Pris
SA183000 Erbjudande
SA183000 Lägsta pris
SA183000 Sök
SA183000 Köp av
SA183000 Chip