BU400Z-178-HT
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Artikelnummer
BU400Z-178-HT
Tillverkare/varumärke
Serier
BU-178HT
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Tube
Driftstemperatur
-55°C ~ 125°C
Monteringstyp
Surface Mount
Uppsägning
Solder
Funktion
Open Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material för bostäder
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Gold
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
78.7µin (2.00µm)
Slutförd kontakt - Post
Copper
Antal positioner eller stift (rutnät)
40 (2 x 20)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
Flash
Kontaktmaterial - Post
Brass
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 34337 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av BU400Z-178-HT
BU400Z-178-HT Elektroniska komponenter
BU400Z-178-HT Försäljning
BU400Z-178-HT Leverantör
BU400Z-178-HT Distributör
BU400Z-178-HT Datatabell
BU400Z-178-HT Foton
BU400Z-178-HT Pris
BU400Z-178-HT Erbjudande
BU400Z-178-HT Lägsta pris
BU400Z-178-HT Sök
BU400Z-178-HT Köp av
BU400Z-178-HT Chip