Bild kan vara representation.
Se specifikationer för produktinformation.
44-6553-11

44-6553-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
Artikelnummer
44-6553-11
Tillverkare/varumärke
Serier
55
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Bulk
Driftstemperatur
-
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Solder
Funktion
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material för bostäder
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Gold
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
-
Slutförd kontakt - Post
Gold
Antal positioner eller stift (rutnät)
44 (2 x 22)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
-
Kontaktmaterial - Post
Beryllium Copper
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 8185 PCS
Kontaktinformation
Nyckelord av 44-6553-11
44-6553-11 Elektroniska komponenter
44-6553-11 Försäljning
44-6553-11 Leverantör
44-6553-11 Distributör
44-6553-11 Datatabell
44-6553-11 Foton
44-6553-11 Pris
44-6553-11 Erbjudande
44-6553-11 Lägsta pris
44-6553-11 Sök
44-6553-11 Köp av
44-6553-11 Chip