26-8900-310C
CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Artikelnummer
26-8900-310C
Tillverkare/varumärke
Serier
8
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 105°C
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Solder
Funktion
Closed Frame, Elevated
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material för bostäder
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Gold
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
30.0µin (0.76µm)
Slutförd kontakt - Post
Gold
Antal positioner eller stift (rutnät)
26 (2 x 13)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Post
Brass
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 22467 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av 26-8900-310C
26-8900-310C Elektroniska komponenter
26-8900-310C Försäljning
26-8900-310C Leverantör
26-8900-310C Distributör
26-8900-310C Datatabell
26-8900-310C Foton
26-8900-310C Pris
26-8900-310C Erbjudande
26-8900-310C Lägsta pris
26-8900-310C Sök
26-8900-310C Köp av
26-8900-310C Chip