26-3513-10H
CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
Artikelnummer
26-3513-10H
Tillverkare/varumärke
Serier
Lo-PRO®file, 513
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Bulk
Driftstemperatur
-
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Solder
Funktion
Closed Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material för bostäder
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Gold
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
10.0µin (0.25µm)
Slutförd kontakt - Post
Tin
Antal positioner eller stift (rutnät)
26 (2 x 13)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post
Brass
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 5109 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av 26-3513-10H
26-3513-10H Elektroniska komponenter
26-3513-10H Försäljning
26-3513-10H Leverantör
26-3513-10H Distributör
26-3513-10H Datatabell
26-3513-10H Foton
26-3513-10H Pris
26-3513-10H Erbjudande
26-3513-10H Lägsta pris
26-3513-10H Sök
26-3513-10H Köp av
26-3513-10H Chip