20-3508-21
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Artikelnummer
20-3508-21
Tillverkare/varumärke
Serier
508
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 125°C
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Wire Wrap
Funktion
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material för bostäder
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Gold
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
30.0µin (0.76µm)
Slutförd kontakt - Post
Gold
Antal positioner eller stift (rutnät)
20 (2 x 10)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Post
Brass
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 14902 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av 20-3508-21
20-3508-21 Elektroniska komponenter
20-3508-21 Försäljning
20-3508-21 Leverantör
20-3508-21 Distributör
20-3508-21 Datatabell
20-3508-21 Foton
20-3508-21 Pris
20-3508-21 Erbjudande
20-3508-21 Lägsta pris
20-3508-21 Sök
20-3508-21 Köp av
20-3508-21 Chip