08-2513-11
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Artikelnummer
08-2513-11
Tillverkare/varumärke
Serier
Lo-PRO®file, 513
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Bulk
Driftstemperatur
-
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Solder
Funktion
Closed Frame
Typ
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Material för bostäder
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Gold
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
10.0µin (0.25µm)
Slutförd kontakt - Post
Gold
Antal positioner eller stift (rutnät)
8 (2 x 4)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Post
Brass
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 52099 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av 08-2513-11
08-2513-11 Elektroniska komponenter
08-2513-11 Försäljning
08-2513-11 Leverantör
08-2513-11 Distributör
08-2513-11 Datatabell
08-2513-11 Foton
08-2513-11 Pris
08-2513-11 Erbjudande
08-2513-11 Lägsta pris
08-2513-11 Sök
08-2513-11 Köp av
08-2513-11 Chip