MORNSUN (Jin Shengyang)
Bild kan vara representation.
Se specifikationer för produktinformation.
Se specifikationer för produktinformation.
TDA51SCANHC
MSL=3, please bake before putting on the machine
Artikelnummer
TDA51SCANHC
Kategori
Communication interface chip/UART/485/232 > CAN chip
Tillverkare/varumärke
MORNSUN (Jin Shengyang)
Inkapsling
SOIC-16-300mil
Förpackning
taping
Antal paket
1000
Beskrivning
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 97452 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
SOIC16encapsulation RS485 half-duplex isolated transceiver MSL=3, please bake before boarding
MORNSUN (Jin Shengyang)
Nyckelord av TDA51SCANHC
TDA51SCANHC Elektroniska komponenter
TDA51SCANHC Försäljning
TDA51SCANHC Leverantör
TDA51SCANHC Distributör
TDA51SCANHC Datatabell
TDA51SCANHC Foton
TDA51SCANHC Pris
TDA51SCANHC Erbjudande
TDA51SCANHC Lägsta pris
TDA51SCANHC Sök
TDA51SCANHC Köp av
TDA51SCANHC Chip