808-AG10D
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Artikelnummer
808-AG10D
Tillverkare/varumärke
Serier
800
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Tube
Driftstemperatur
-55°C ~ 105°C
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Solder
Funktion
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material för bostäder
Polyester
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Gold
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
25.0µin (0.63µm)
Slutförd kontakt - Post
Gold
Antal positioner eller stift (rutnät)
8 (2 x 4)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Copper Alloy
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
5.00µin (0.127µm)
Kontaktmaterial - Post
Copper Alloy
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 44941 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av 808-AG10D
808-AG10D Elektroniska komponenter
808-AG10D Försäljning
808-AG10D Leverantör
808-AG10D Distributör
808-AG10D Datatabell
808-AG10D Foton
808-AG10D Pris
808-AG10D Erbjudande
808-AG10D Lägsta pris
808-AG10D Sök
808-AG10D Köp av
808-AG10D Chip