3-100669-1
Z-PACK M.CONN.175P.
Artikelnummer
3-100669-1
Tillverkare/varumärke
Serier
Z-PACK
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Bulk
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Press-Fit
Anslutningstyp
Header, Male Pins
Antal positioner
175 (125 + 50 Ground)
Antal rader
5 + 2
Antal laddade positioner
All
Kontakta Klar
Gold
Kontakta Finish Thickness
30.0µin (0.76µm)
Kasta
0.079" (2.00mm)
Anslutningsstil
B 25
Kontaktanvändning
Backplane
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 7718 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av 3-100669-1
3-100669-1 Elektroniska komponenter
3-100669-1 Försäljning
3-100669-1 Leverantör
3-100669-1 Distributör
3-100669-1 Datatabell
3-100669-1 Foton
3-100669-1 Pris
3-100669-1 Erbjudande
3-100669-1 Lägsta pris
3-100669-1 Sök
3-100669-1 Köp av
3-100669-1 Chip