Bild kan vara representation.
Se specifikationer för produktinformation.
40-6553-16

40-6553-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Artikelnummer
40-6553-16
Tillverkare/varumärke
Serier
55
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 250°C
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Solder
Funktion
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material för bostäder
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Nickel Boron
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
50.0µin (1.27µm)
Slutförd kontakt - Post
Nickel Boron
Antal positioner eller stift (rutnät)
40 (2 x 20)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Nickel
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
50.0µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Post
Beryllium Nickel
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 43830 PCS
Kontaktinformation
Nyckelord av 40-6553-16
40-6553-16 Elektroniska komponenter
40-6553-16 Försäljning
40-6553-16 Leverantör
40-6553-16 Distributör
40-6553-16 Datatabell
40-6553-16 Foton
40-6553-16 Pris
40-6553-16 Erbjudande
40-6553-16 Lägsta pris
40-6553-16 Sök
40-6553-16 Köp av
40-6553-16 Chip