Bild kan vara representation.
Se specifikationer för produktinformation.
32-6553-18

32-6553-18

CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
Artikelnummer
32-6553-18
Tillverkare/varumärke
Serier
55
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Bulk
Driftstemperatur
-
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Solder
Funktion
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material för bostäder
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Tin
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
200.0µin (5.08µm)
Slutförd kontakt - Post
Tin
Antal positioner eller stift (rutnät)
36 (2 x 18)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post
Beryllium Copper
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 15853 PCS
Kontaktinformation
Nyckelord av 32-6553-18
32-6553-18 Elektroniska komponenter
32-6553-18 Försäljning
32-6553-18 Leverantör
32-6553-18 Distributör
32-6553-18 Datatabell
32-6553-18 Foton
32-6553-18 Pris
32-6553-18 Erbjudande
32-6553-18 Lägsta pris
32-6553-18 Sök
32-6553-18 Köp av
32-6553-18 Chip