28-6554-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Artikelnummer
28-6554-10
Tillverkare/varumärke
Serier
55
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Bulk
Driftstemperatur
-
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Solder
Funktion
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material för bostäder
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Tin
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
200.0µin (5.08µm)
Slutförd kontakt - Post
Tin
Antal positioner eller stift (rutnät)
28 (2 x 14)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post
Beryllium Copper
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 17475 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av 28-6554-10
28-6554-10 Elektroniska komponenter
28-6554-10 Försäljning
28-6554-10 Leverantör
28-6554-10 Distributör
28-6554-10 Datatabell
28-6554-10 Foton
28-6554-10 Pris
28-6554-10 Erbjudande
28-6554-10 Lägsta pris
28-6554-10 Sök
28-6554-10 Köp av
28-6554-10 Chip