Bild kan vara representation.
Se specifikationer för produktinformation.
Se specifikationer för produktinformation.
28-6551-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Artikelnummer
28-6551-18
Tillverkare/varumärke
Serier
55
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 250°C
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Solder
Funktion
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material för bostäder
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Nickel Boron
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
50.0µin (1.27µm)
Slutförd kontakt - Post
Nickel Boron
Antal positioner eller stift (rutnät)
28 (2 x 14)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Nickel
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
50.0µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Post
Beryllium Nickel
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 32357 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av 28-6551-18
28-6551-18 Elektroniska komponenter
28-6551-18 Försäljning
28-6551-18 Leverantör
28-6551-18 Distributör
28-6551-18 Datatabell
28-6551-18 Foton
28-6551-18 Pris
28-6551-18 Erbjudande
28-6551-18 Lägsta pris
28-6551-18 Sök
28-6551-18 Köp av
28-6551-18 Chip