28-3575-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Artikelnummer
28-3575-18
Tillverkare/varumärke
Serier
57
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Bulk
Driftstemperatur
-
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Solder
Funktion
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material för bostäder
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Gold
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
10.0µin (0.25µm)
Slutförd kontakt - Post
Gold
Antal positioner eller stift (rutnät)
28 (2 x 14)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Post
Beryllium Copper
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 21003 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av 28-3575-18
28-3575-18 Elektroniska komponenter
28-3575-18 Försäljning
28-3575-18 Leverantör
28-3575-18 Distributör
28-3575-18 Datatabell
28-3575-18 Foton
28-3575-18 Pris
28-3575-18 Erbjudande
28-3575-18 Lägsta pris
28-3575-18 Sök
28-3575-18 Köp av
28-3575-18 Chip