18-68587-10
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Artikelnummer
18-68587-10
Tillverkare/varumärke
Serier
8
Sektionsstatus
Active
Förpackning
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 105°C
Monteringstyp
Through Hole
Uppsägning
Solder
Funktion
Closed Frame, Elevated
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material för bostäder
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parning
0.100" (2.54mm)
Avslutad Kontakt - Parning
Tin
Kontakta Avsluta Tjocklek - Parning
200.0µin (5.08µm)
Slutförd kontakt - Post
Tin
Antal positioner eller stift (rutnät)
18 (2 x 9)
Kontaktmaterial - Äktenskap
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakta Avsluta Tjocklek - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post
Phosphor Bronze
Begäran om begäran
Fyll i alla obligatoriska fält och klicka på " Skicka " kommer vi att kontakta dig om 12 timmar via e-post. Om du har problem, vänligen lämna meddelanden eller e-post till [email protected], vi kommer att svara så snart som möjligt.
I lager 52276 PCS
Kontaktinformation
Relaterade produkter
Nyckelord av 18-68587-10
18-68587-10 Elektroniska komponenter
18-68587-10 Försäljning
18-68587-10 Leverantör
18-68587-10 Distributör
18-68587-10 Datatabell
18-68587-10 Foton
18-68587-10 Pris
18-68587-10 Erbjudande
18-68587-10 Lägsta pris
18-68587-10 Sök
18-68587-10 Köp av
18-68587-10 Chip